「TOKYO PACK 2024」包装力向上セミナー登壇のお知らせ

ロジスティード株式会社は10月23日(水)、東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される「TOKYO PACK 2024」(公益社団法人日本包装技術協会主催)の包装力向上セミナーに登壇します。本イベントは、包装資材や包装機械、包材加工機械などの生産・包装・流通の技術振興を図るとともに、包装の最新情報発信や相談の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することを目的に隔年開催されています。当社の包装力向上セミナーでは、「ロジスティードの物流戦略と包装ソリューションを活用した課題解決事例のご紹介」をテーマに講演を行います。

当社セミナー概要

日時	2024年10月23日(水)　12：40～13：25
会場	東京ビッグサイト
テーマ	ロジスティードの物流戦略と包装ソリューションを活用した課題解決事例のご紹介
講演者	ロジスティード（株）エンジニアリング開発本部ロジスティクステクノロジー部長　渡辺隆史

TOKYO PACK 2024概要

日時	2024年10月23日(水)～25日(金)　10：00～17：00
会場	東京ビッグサイト
入場料	1,000円(税込)　※来場事前登録した場合は無料
主催	公益社団法人日本包装技術協会

公式サイト

お問い合わせ先

ロジスティード(株)　広報部
TEL:03-6263-2803